芯片
芯片是使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術制成導線，如此便完成制作。 芯片產業(yè)鏈龐大而復雜，可以分為上游支撐產業(yè)鏈，包括設備、材料、生產環(huán)境；中游核心產業(yè)鏈，包括IC設計、IC制造、IC封裝測試；下游需求產業(yè)鏈，覆蓋汽車電子、消費電子、通信、計算機等。 按芯片功能可分為:微處理器(MPU)、邏輯IC(含:CPU、 GPU、 ASIC、 FPGA)、存儲器(含:光學存儲器、半導體存儲器、磁性存儲器、SSD、Nor Flash、 SRAM、 RRAM、 MRAM、 FRAM)、模擬電路(含:射頻器件,AD/DA(模數(shù)/數(shù)模) 全球“缺芯”的大背景下，中國科技產業(yè)的自主芯片研發(fā)之路迫在眉睫，在國家十四五規(guī)劃的引領下，社會資源的傾斜和無數(shù)資金的導入，國產芯片產業(yè)將借勢邁入蓬勃發(fā)展的快車道
專題最近更新的工程列表：
| 項目名稱 | 地區(qū) | 項目階段 | 造價(百萬) | 項目類別 | 公布時間 |
|---|---|---|---|---|---|
| 長******化基地項目 | 浙江省/湖州市 | 主體工程中標/開工 | 891.1 | 工業(yè) | 2025-06-27 |
| 國******發(fā)及產業(yè)化項目 | 廣東省/東莞市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 100.0 | 工業(yè)、辦公樓 | 2025-06-27 |
| 拓******造項目 | 廣東省/韶關市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 11.5 | 工業(yè) | 2025-06-27 |
| 年******臺生產項目 | 江蘇省/南京市 | 主體工程中標/開工 | 50.0 | 工業(yè) | 2025-06-27 |
| 宏******基地 | 吉林省/長春市 | 設計 | 2000.0 | 工業(yè)、電力 | 2025-06-27 |
| 高******項目 | 廣東省/深圳市 | 主體工程中標/開工 | 1500.0 | 工業(yè)、辦公樓、住宅 | 2025-06-27 |
| 固******開發(fā)項目 | 湖北省/武漢市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 300.0 | 工業(yè) | 2025-06-27 |
| 年******成系統(tǒng) | 廣西省/百色市 | 文件草議 | 200.0 | 工業(yè)、倉儲物流、文娛康樂***** | 2025-06-26 |
| 八******項目 | 陜西省/西安市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 500.0 | 工業(yè)、辦公樓 | 2025-06-26 |
| 蘇******建工程 | 江蘇省/蘇州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 20.0 | 工業(yè) | 2025-06-26 |
| 微******產項目 | 山西省/太原市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 45.3 | 工業(yè) | 2025-06-25 |
| 電******級項目 | 福建省/漳州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 40.0 | 工業(yè) | 2025-06-25 |
| 武******程項目 | 湖北省/武漢市 | 主體工程中標/開工 | 3988.1 | 工業(yè)、辦公樓 | 2025-06-25 |
| 浙******技改項目 | 浙江省/衢州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 200.0 | 工業(yè) | 2025-06-24 |
| 亦******塊工業(yè)項目 | 北京/經濟技術開發(fā)區(qū) | 主體工程中標/開工 | 200.0 | 工業(yè) | 2025-06-24 |
| 功******建設項目 | 陜西省/漢中市 | 設計 | 500.0 | 工業(yè)、倉儲物流、辦公樓 | 2025-06-24 |
| 邦******框架技術改造項目 | 河北省/廊坊市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 60.0 | 工業(yè) | 2025-06-24 |
| 湖******片封測技改項目 | 浙江省/湖州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 75.0 | 工業(yè) | 2025-06-23 |
| 湖******二路以北一類工業(yè)用地項目 | 湖北省/荊門市 | 文件草議 | 100.0 | 工業(yè) | 2025-06-23 |
| 普******化升級改造 | 福建省/廈門市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 20.0 | 工業(yè) | 2025-06-20 |
